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中国电子科技集团公司第十三研究所招聘

2017-09-12来源: 浏览次数:

西电专场招聘  时间:2017913号(周三)16:30-18:30

地点:西安电子科技大学北校区阶梯教室604

(一)单位简介

中国电子科技集团公司第十三研究所,位于河北石家庄市,是我国规模较大、技术力量雄厚、专业结构配套齐全的大型综合性半导体研究所,专业方向为微电子、光电子、微电子机械系统(MEMS)、光机电微系统和高端传感器五大领域和电子封装、材料和计量检测等基础支撑领域。是工学硕士招生培养单位、联合培养博士单位。

十三所现有员工5000余人,拥有专用集成电路国家级重点实验室、国家科技部863计划光电子器件产业化基地和MEMS工艺封装基地、博士后科研工作站及9个专业部、研究室,7条中试线和8个控股高新技术产业公司。是国家半导体器件质量监督检验中心,中国半导体行业协会副理事长单位及分立器件分会理事长单位、中国光学光电子协会副理事长单位及光电器件分会理事长单位。

从事半导体研究六十年来,十三所共创造了56项国内第一,先后取得了2958项科研成果,产品广泛应用于“海、陆、空、天”等领域。同时,随着系列化高端产品的大规模批产,产品远销全球二十多个国家和地区,十三所正朝着“国内卓越、世界一流”的目标阔步前进。

肩负“振兴民族半导体,实现国家信息化”的历史使命,十三所将以更加开阔的眼界,更加务实的作风,更加昂扬的步伐,为实现“百亿子集团,行业排头兵”的目标竭诚奋斗。

(二)产品领域

射频/微波毫米波半导体器件及集成芯片射频/微波毫米波混合集成电路光机电微系统光电子器件和集成电路微(纳)机械电子系统(MEMSNEMS特种高可靠半导体器件与电路电子封装,包括陶瓷、金属外壳及封装,陶瓷材料及基板、盒体及功能陶瓷元件、组件高端传感器半导体材料半导体测试仪器与工艺设备 eq \o\ac(,11)11石墨烯、金刚石、THz、微波光子等高技术前沿领域的研究。

(三)联系方式

1、有意者请将详细个人简历发送至:cetc13hr@126.com,邮件统一命名格式为:本科学校+研究生学校+专业+姓名+性别(例如:电子科技大学+清华大学+电磁场与微波技术+张三+男)

联系人:袁克    王阳

电话:0311-87091867     0311-87091531

2、单位网址:http://www.cetc13.cn

招聘微博/微信公众号:中电13所校园招聘

() 薪酬待遇

中国电科十三所致力于提供极有竞争力的薪酬福利,并通过科学的职业发展规划实现每一位员工工作和生活的平衡。

1、实行“五元”薪酬结构

基本工资+岗位工资+绩效工资+津补贴保险福利+中长期激励

2、硕士毕业生第一年不低于12

3优秀博士毕业生待遇(20-30/年)

4、事业编制(既有事业单位的稳定,又有现代企业的灵活性)

5、适人适岗,人人成才


2017-2018年度高校毕业生招聘需求表

序号

岗位类别

相关专业(硕士/博士)

研究方向(硕士/博士)

1

芯片设计类

电磁场与微波技术、集成电路设计与集成系统、无线电物理、微电子学与固体电子学、电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、电路与系统、光电子、信号与系统

MMIC设计(放大器类、THz、毫米波、T/R微系统类);晶振电路设计,偏重于基于集成化晶振方向的设计与研发;PLL集成电路芯片研发设计;通信、电路控制等有源电路方向(滤波器设计,如是博士,须是微波电磁场高手,在无源微波领域起到技术开拓作用);晶圆级封装WLP设计;Si基、SiGe基电路设计DC-DC电源跨阻放大器;微波频综电路设计;微波频率源数字电路芯片设计;3D集成设计;GaN射频方向;电源设计;微波单片电路、模块设计;太赫兹芯片设计与应用;光电芯片设计;数字电路封装设计与仿真

2

组件设计类

电磁场与微波技术、电子信息工程、无线电物理、信号与信息处理、数字信号处理

微波模块组件制造工艺、设计与调试;T/R组件设计;微波组件设计;微波固态功放电路设计;复杂微波组件及微波分系统电路控制、与整机系统接口通信;宽带频综与收发源一体化集成组件

3

半导体器件设计类

微电子学与固体电子学、半导体材料、半导体物理、微电子学、光电子

MEMS器件设计;器件建模与设计

4

半导体工艺研究类

微电子学与固体电子学、半导体材料、半导体物理、微电子学、光电子;电子封装

SiGaAsGaN器件工艺;MEMS器件工艺;光电芯片工艺;MBE材料外延;MOCVD外延、光电材料;GaN外延、SiC外延;射频、微波组件工艺研究

5

可靠性研究

机电一体化、质量与可靠性工程

热设计;可靠性试验技术研究

6

结构设计类

机械电子、电子封装、电磁场与微波技术

结构设计与仿真;无源三维结构设计

7

软件应用类

电子信息工程、通信工程、雷达信号处理;信号与信息处理;计算机科学与技术;软件工程

嵌入式软件方向;雷达系统参数计算与仿真;高速数字信号处理软件编程与硬件设计;后台开发;前台开发;大数据挖掘

8

综合类

无机非金属材料;电化学;金属材料、材料成型、机械自动化;激光、通信、图像处理;仪器仪表工程;电子信息工程、数学;电气自动化

陶瓷材料开发;电镀、化镀;金属材料、材料成型、产线自动化设备研发;激光雷达设计;微纳标准样片研制,计量测试理论与技术;电学计量及光学测试技术科研;器件数学物理建模;环境试验技术及其标准研究

 


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