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陕西长岭科技公司西安研发中心招聘软硬工程师

2008-09-17来源: 信息来源浏览次数:

 陕西长岭电子科技有限责任公司西安研发中心位于西安市碑林区,主要从事北斗/GPS应用、导航、雷达信号处理机、雷达系统仿真、软件无线电等产品的研制、销售及技术服务。
    “十一五”期间,公司承接了多项国家重点工程项目,为了提高产品开发能力,加强与高等院校、研究院所的技术合作,投资设立西安研发中心,为优秀研发人员提供创业平台,为长岭的发展提供前沿技术研究。
    因工作急需,现招聘以下职位。有项目经验的硕士生优先,待遇优厚。
DSP系统开发工程师
岗位职责:
完成信号处理单元的DSP软硬件开发。
职位要求:
1、 电子、通信工程或相关专业本科以上学历,一年以上DSP开发应用经验;
2、 熟练掌握数字电路和数字信号处理基础知识;
3、 熟悉掌握TI或者AD等DSP软硬件开发工具;
4、 熟悉信号处理基本方法,掌握雷达信号处理者优先;
5、 具有较强的数学算法研究能力;
6、 为人踏实,责任心强,有较强的团队意识,善于合作。
FPGA设计工程师
岗位职责:
完成新产品的FPGA程序开发。
职位要求:
1、 电子、通信工程及相关专业本科以上学历,一年以上FPGA应用设计经验;
2、 精通数字电路,熟悉Xilinx、Altera等公司产品,熟悉CPLD/FPGA设计的整个开发流程及相关EDA工具,熟练使用VHDL编程;
3、 熟悉硬件电路的设计和调试;
4、 熟悉开发流程且具有较好的文档习惯;
5、 有较好的英语水平,能够阅读英文技术资料;
6、 为人踏实,责任心强,有较强的团队意识,善于合作。
联系人:姚先生
联系电话:029-82492601,15934815372
邮箱:yaolu109@yahoo.com.cn
有意者发简历到邮箱或电话联系,待遇面谈。

信息来源:
http://bbs.xdnice.com/topic10006t390460.html

注意:消息来源于互联网,仅供参考,读者须自行核实信息

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