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芯宇通科技招聘

2008-01-23来源: 电院网络中心浏览次数:

 

芯宇通科技创立于2008年1月,创始团队来自美国硅谷无线通信业界的精英, 他们拥有美国著名大学的博士学位, 在美国贝尔实验室和摩托罗拉中央研究院等世界顶级研究中心任职多年,并创立过多家高科技公司。
 
        公司的总部座落在西安高新区,在美国硅谷设立了研发中心,是一家外商独资企业, 目标是打造一家世界级的集成电路设计企业,提供新一代宽带无线通信的芯片解决方案。
 
       我们立足于科技创新和拥有自主知识产权,为优秀人才建立平台和在美国硅谷的培训机会,并提供优厚的薪资待遇和股票期权, 实现发挥才能的梦想。
 
      想实现你的梦想吗? 请将你的简历寄到下面的邮箱:
 
      hr@unimaxcomm.com

软件工程师

职位描述:

负责实时嵌入式系统设计,实现,调试WiMax终端和基站 MAC 层和网络层 协议栈

职位空缺:  3

职位要求:

·         硕士以上学历,计算机或电子工程专业
·         熟练使用C/C++
·         有实时嵌入系统开发经验, 熟悉VxWorks和ARM处理器者优先
·         要求具有以下某一方面经验:
o  有开发无线/有线通信系统MAC层(层2) 软件协议栈经验, 熟悉802.16 / 802.11/CDMA2000/WCDMA/DOCSIS协议者优先
o  有嵌入式系统开发或移植TCP/IP网络层软件经验, 熟悉TCP/IP具体实现
o  有在VxWorks上开发和调试底层驱动软件(BSP)实际经验,熟悉ARM处理结构及其外设

逻辑设计工程师

职位描述:

·         负责在FPGA上开发WiMAX系统物理层基带信号处理算法
·         负责开发FPGA/DSP/ARM之间数据通路

职位空缺:  3

职位要求:

·         硕士以上学历,电子工程专业
·         熟练使用VHDL 或 Verilog
·         熟悉 Xilinx或Altera FPGA开发环境和流程
·         具有以下某方面的实际经验
o  有在FPGA上设计和实现数字信号处理算法/数字通信系统的经验
o  熟悉DSP、ARM系列处理器,有FPGA上开发芯片间数据通路经验
o  丰富的数字电路设计和调试经验
o  熟悉ASIC开发流程和开发工具

DSP Engineer

职位描述:

·         在DSP上开发WiMax 物理层基带信号处理算法
·         开发DSP底层驱动软件, 协助硬件工程师调试DSP和其它芯片的数据接口

职位空缺:  2

职位要求:

·         硕士以上学历,电子工程专业
·         熟悉TI  DSP 的体系结构及其外设, 开发环境和流程
·         具有扎实的数字信号处理和无线通信理论基础
·         具有以下某方面的实际经验
o  具有在定点DSP上设计和实现信号处理算法和数字通信系统的经验
o  有开发DSP底层驱动软件经验,熟悉数字接口电路的设计和调试
·         熟练使用C


算法工程师

职位描述:

·         设计WiMAX物理层基带信号处理算法,  编写仿真程序验证和评估各种算法性能
·         参与设计算法在FPGA/DSP实现体系结构,协助算法实现验证

职位空缺:  2

职位要求:

·         硕士以上学历,电子工程专业, 博士优先
·         扎实的信号处理和数字通信的理论基础,  熟悉OFDM系统信号处理算法
·         熟练使用 MATLAB / C/C++
·         有编写通信系统端到端链路层仿真软件经验
·         熟悉时空编码、MIMO 信号处理、 HARQ,  802.11/802.16 物理层 者优先
·         有定点DSP和FPGA上具体实现信号处理算法和通信系统模块经验者优先

硬件工程师

职位描述:

·         设计、开发及调试基于DSP/FPGA的宽带无线接入系统硬件平台

职位空缺:  2

职位要求:

·         硕士以上学历,电子工程专业
·         具有开发和调试硬件平台的实际经验,熟练使用示波器,逻辑分析仪和其他调试仪器, 动手能力强
·         具有以下某方面的实际经验
o  熟悉Xilinx/Altera FPGA, TI DSP, ARM CPU 及其外围接口设计
o  有设计和调试数模/模数接口电路的经验
o  有设计调试GSM / WCDMA / 802.11 / 802.16无线系统RF前端的经验
 
 
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